dreno330gPu还要强不少。
adreno330gPu的性能很强大，比mali-T604强不少，和mali-T628mp66核gPu差不多，但远不如mali-T658mp4的四核gPu！
至于为什么不直接把鲲鹏700的gPu，也做到6核，甚至8核？
当然是留着升级空间，对标明年年底的高通骁龙805！
高通2013年11月份先发布了更强大的805，2014年2月份才发布了较弱的骁龙801。
王逸也得准备好后手！
同为28纳米制程，鲲鹏700的gPu碾压高通800，cPu至少五五开。
可以说，鲲鹏700除了没有基带，性能全面碾压高通800！
在鲲鹏700上，王逸玩了个田忌赛马。
若是同样集成基带，研发难度太大，鲲鹏700肯定干不过高通800。
于是，王逸选择将鲲鹏700采用外挂基带的方案，拔高gPu性能，使得鲲鹏700的性能碾压高通800！
面面俱到，就是面面不到。
高通800由于集成了基带，导致gPu无法做到更强，频率也无法更高，否则就会像810一样翻车，反而性能不如鲲鹏700。
届时高通800集成基带有基带优势，而鲲鹏700性能更强有性能优势，也算是各有所长。
如此一来，鲲鹏700也可以和鲲鹏500、鲲鹏510一样，卖给靠谱的第三方客户。
一时间，王逸做好了规划。
十多年后，海思都要独立出来，对第三方客户出售手机芯片。
只能说明，芯片这个东西，就得外售，自用路子走窄了。
更主要的，明年英伟达就压不住高通了，王逸只能亲自出手，用星逸半导体压高通！
届时星逸半导体和高通也算是正面竞争！
至于竞争结果，必定死一个。
嗯，英伟达死！
老大和老二打架，完蛋的从来都是老三！
没有星逸芯片，英伟达的手机芯片还能多蹦两年。
如今有了星逸芯片，和高通正面竞争，英伟达手机芯片只会完蛋的更快。
毕竟英伟达的基带太差劲，不支持cDma，天生残疾，难成大器。
对于王逸的这些部署，高通并不知道。
单只是电源管理芯片的