第一百七十五章 新的半导体技术(1 / 3)

高通的处理器芯片的水平还是比较不错的,只不过最近的两年表现相对于来说有点拉垮。

当然高通再惨,也没有联发科惨。

在高通的技术峰会结束后,2月初联发科也召开了自家的技术峰会,并且带来了今年研发科的旗舰处理器芯片hellox20。

而在联发科的技术峰会上面,360,htc,乐视等手机公司高管都参加了这场技术峰会。

其中的魅族表示会首发联发科的处理器芯片。

这场技术峰会,联发科也将自家的处理器芯片的优势完全的向公众展示出来了。

联发科这款最顶尖的处理器芯片采用了非常强劲的十核心cpu架构,这放在手机移动端芯片中是非常少见的存在。

现在大多数的处理器芯片所采用的核心基本上是四核心,稍微激进一点的会采用八核心。

这次联发科可谓是激进的没边,既然采用了各家手机厂商都不敢采用的十核心架构。

采用的是台积电的20纳米的制程工艺,拥有着两颗a72的大核心和四颗a53的小核心。

在技术分会上面,联发科的负责人声称这款处理器的性能已经完全的超越了高通骁龙810,在目前的手机处理器芯片之中算作是最强的存在。

同时在技术峰会上面,魅族的负责人李楠也表示,魅族接下来会和联发科进行更深度的合作使得x20这款处理器芯片能够发挥出全部的实力。

当然联发科这颗处理器芯片,最终会将魅族坑得连底裤都没有剩下。

说实话,现在的魅族早已经不是前几年的魅族。

在去年魅族可是和高通打了一场官司,最终不得已的赔偿了高通一大笔钱,从此魅族在处理器芯片方面也只能暂时依靠联发科。

只不过今年的联发科的处理器芯片虽然说表面数据非常的厉害,但是本身却是一个非常外强中干的存在。

去年的高通骁龙810在cpu方面,在台积电20纳米的制程工艺之下采用八核心的结构,结果成了人人厌恶的火龙。

而现在的联发科的处理器芯片,在同样都是台积电20纳米的制程工艺之下,采用了更加强大的两颗a72的大核,最终的结果注定是翻车。

当然,这颗联发科的处理器芯片也让联发科名声大噪。

从此联发科有了“一核有难,九核围观”的光荣称号。

高通和联发科分别的发布了今年的处理器芯

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