第533章 intel和闪迪的强强联合(3 / 3)

c技术提早出现,所以容量也翻倍了)

苏远山见又是贝肯先生,心中不由得微微叹了口气。

郭士纳那老家伙……和自己见了一面便跑到了特区去,显然他是知道intel和闪迪的动作的!要知道,ibm可是intel推出的固态硬盘的大客户……

但即便这样,他依旧还是派了贝肯过来给自己“捧个场”……就像那句话说的,万一呢?万一远芯能给人带来惊喜呢?

不亏是老狐狸,两头都不吃亏。

“这个问题,就由张博士来回答吧。”

苏远山留意着众人的表情,知道这时所有人,甚至包括久多良木健都在期待的问题,便把话题交给了张汝金。

张汝金微微一笑,先抿了一口茶水,然后再清了一下嗓子。

“在与远芯闪存事业部,以及致远eda的通力合作下,我们已经设计出了32mb颗粒的制程流程,后续的64mb颗粒的制程也在紧锣密鼓地设计中。”

“不出意外,在未来半年内,我们便可以看到单片64mb容量的颗粒了。”

说着张汝金和苏远山两人又同时望向李明柳。

李明柳轻轻叹了口气。

“既然同行们追得那么紧,两位老板又都看着我……那我就只能表个态,两年内,我们便可以完成多层架构技术的全面应用。到时候……只要晶圆厂制程支持,我们就能设计出单片1gb的颗粒也说不定。”

“届时,不仅仅是闪存芯片,就连传统的dram颗粒的架构乃至cpu架构,或许也会因此而受益。”

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